然而，这批在亚利桑那州完成制造的晶圆，还只是芯片的“半成品”。它们仍须空运回台湾，由台积电完成标志性的CoWoS先进封装，随后才能交给系统厂商做最终组装。晶圆在美国造，封装在台湾做，美国费了这么大劲，AI芯片制造却仍未闭环。
业内分析指出，美国AI供应链目前只差CoWoS先进封装本土化这一环，即可补齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。
对此，台积电已规划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，未来还将引入SoIC技术，总投资规模高达2650亿美元。
一旦CoWoS和SoIC封装产线在美投产，英伟达Blackwell和Rubin等下一代芯片将实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装的全程在美生产。
此外，台积电还计划在2028年前将N2（2纳米）及A16（1.6纳米）等更尖端制程引入美国。
与此同时，下游服务器组装环节已在加速本土化布局。鸿海（富士康）已在德克萨斯州休斯敦建成GB300 AI服务器制造基地，纬创也在达拉斯设立了服务器组装线。
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