美国白宫与商务部星期四(7月16日)宣布，台湾积体电路制造公司(台积电，TSMC)将在美国亚利桑那州追加1,000亿美元投资，用于生产先进半导体及封装设备。加上此前的投资承诺，台积电在美投资总额将达到2,650亿美元，规划厂区增至12座，成为美国历史上规模最大的外来直接投资。
台积电董事长暨首席执行官魏哲家星期四在台北举行的法人说明会上宣布这项计划，称将在美国再建四座芯片厂及先进封装厂，以满足美国主要客户未来多年的强劲需求。台积电生产全世界最先进的人工智能芯片，是美国英伟达(Nvidia)及苹果公司的主要供应商,
商务部：川普贸易政策成果
美国商务部在声明中表示，这笔追加投资是“2026年1月美台贸易投资历史性协议宣布后的结果”。声明并回顾，2025年3月，美国总统唐纳德·川普(Donald Trump)与商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)曾宣布，台积电将在原有650亿美元投资基础上增加1,000亿美元，使当时的投资总额达到2,650亿美元。
台积电方面，魏哲家在声明中说：“我们感谢川普政府、卢特尼克部长与我们在美国主要客户的合作与支持，并宣布在美国追加1,000亿美元的投资，使总计划投资金额达到2,650亿美元，成为美国有史以来规模最大的外来直接投资。”他并表示，此举旨在满足美国主要客户未来多年的强劲需求，并将进一步推动美国半导体生态系发展、强化供应链，协助美国显著增加就业。
商务部声明称，这笔投资预计将带来重大建筑与高科技领域就业机会，并在台积电执行投资计划过程中带动数十亿美元间接经济产出。
AIT处长：投资体现美台互信
美国在台协会(AIT)处长谷立言(Raymond Greene)星期四在AIT社交媒体平台发文，祝贺台积电宣布加码投资，称这项投资“充分展现美国与台湾对彼此的信任与信心，而这正是美台伙伴关系的核心”。他表示，该投资将使台积电与其美国主要客户“并肩而立”，更迅速回应全球对先进芯片不断增长的需求。
谷立言并援引数据说，台湾半导体产业产值预计将从2023年的约新台币4.3兆元，增长至2026年的新台币8.4兆元，反映出全球市场需求增长之快，已非单一生态系所能独自满足。
贸易协议带动台湾对美投资
商务部声明说，美台贸易投资协议预计将进一步推动台湾企业对美投资，协议内容包括台湾半导体及其他企业对美2,500亿美元直接投资，以及另外2,500亿美元用于强化半导体供应链其他关键环节的投资。
台湾政府：尊重企业决定
对于台积电加码投资美国，台湾行政院发言人李慧芝同日在新闻稿中表示，台积电近年基于市场需求逐步扩大在美、日、欧等地的国际布局，鉴于人工智能快速成长趋势及美国是全球最大市场，政府“尊重企业依国际市场需求扩大投资美国，借以强化台湾产业战略地位。”
